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半導體
半導體
保障半導體制造品質與安全

概述

半導體及電子制造工廠對關鍵零部件的生產質控要求持續(xù)攀升，正加速推進工廠物流環(huán)節(jié)的數(shù)字化與智能化升級。
在半導體制造的高標準嚴要求下，傳統(tǒng)搬運模式因人為干預多、路徑不透明、環(huán)境擾動大等缺陷，為生產帶來了良率波動、污染風險、數(shù)據(jù)斷層等不確定性，嚴重制約高端芯片制造的穩(wěn)定性和可追溯性。斯坦德半導體行業(yè)解決方案直擊行業(yè)痛點，深度融合半導體生產環(huán)境特性，構建可靠半導體工廠、零污染智能化基座，為良率提升和量產爬坡提供核心保障。

挑戰(zhàn)與優(yōu)勢

挑戰(zhàn)1：環(huán)節(jié)嚴格極高&人工低效
半導體零部件生產制作工藝復雜，且成本極高，因生車間環(huán)境、搬運震動、靜電等問題導致壞料廢料會對企業(yè)造成難以估量的損失。
挑戰(zhàn)2：低數(shù)字化
工廠存在數(shù)據(jù)孤島，生產過程離散，生產設備種類多，工藝流程復雜，數(shù)據(jù)不共享等問題。
優(yōu)勢1： 動態(tài)場景中的精確性、安全性和繼承性
斯坦德機器人在環(huán)境變化率高達90%的情況下也能夠以毫米級的精度運行，確保在高動態(tài)場景中的安全和精確操作。
優(yōu)勢2：全面自動化降低風險
通過工序間材料運輸100%自動化和自動裝卸，避免了人為介入對材料的污染和破壞，提升物料安全和整體運行效率。

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